超强配置组合,性能快人一步。
Reno Ace搭载高通骁龙855Plus处理器,采用7nm工艺制程,搭载第四代 AI 处理引擎,最高运行频率2.96GHz。同时,Reno Ace 标配8GB大运存和UFS 3.0高速闪存,最高12GB+256GB的超大高速内存组合。顶级硬件配置使用户轻松应对多任务处理,即使超大型游戏也能秒杀全场。此外,Reno Ace采用冰碳恒冷散热系统,在 SoC 和 VC 均热冷凝板中间填充全新复合碳纤维材料——冰碳。它在垂直方向上的导热效率相比硅脂提升3倍,大幅降低 SoC 高负荷下的核心温度,保证游戏稳定运行。长时间游戏,手机不发烫,性能不打折。Reno Ace高达版采用新一代石墨烯膜散热片,相比传统石墨片,手机背部温度降低0.9度。
在软件方面,Reno Ace为打造不一样的游戏体验实行专项优化。GameBoost 2.0多重游戏加速技术带来更极致的使用和游戏体验。其中以和平精英为例,TouchBoost 2.0使得Reno Ace 移动准心的速度最高提升5.55%,开镜的速度可以比人快22.22%;FrameBoost使得帧率稳定性拥有至多 41.1% 的提升,并把一些 HDR 高帧率的场景画面的卡顿概率降低了 50 %。LinkBoost网络加速技术支持双WI-Fi、 SLA多态网络加速2.0、智能多天线动态调谐2.0等多项网络技术,优化网络连接速度、稳定性与功耗,场景化地解决高铁、电梯环境下的信号问题,以提供更好、更快的网络连接体验。
此外,Reno Ace搭载4800万超清主摄+1300万长焦+800万超广角+黑白风格镜头的高清四摄全焦段影像系统,支持超清视频防抖,更有慢动作视频、视频变焦、前后置视频虚化、超广角视频及智能视频剪辑功能。

外观方面,Reno Ace采用3D曲面机身设计,3D曲面玻璃后盖以曲面收窄边框,使得握持感更薄。前部采用浅水滴屏设计,屏占比高达91.7%。内置第三代光感屏幕指纹技术,加入AI指纹图像识别算法,动态分析上千个指纹特征点,判断相对位s置和走向趋势,使指纹解锁速度提升28.5%,解锁成功率提升10%。机身背部采用中轴对称设计,收纳起Logo和文字元素,有效提升机身一体性与美感度。
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