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iFixit在拆解2013版15寸MacBook Pro Retina后给出的分数依然是1分。梅花头螺丝、焊接在主板上的内存、难以升级的SSD、一体化的屏幕依然让维修变得困难,这次连耳机接口都被焊接在主板上了。
升级至最新的Intel Haswell处理器的MacBook Pro Retina终于在23日的发布会上登场,配置升级之余还便宜了200美元着实让人惊喜。上市才两天,iFixit就拿到一台15寸版本并进行拆解。
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 回想起来,去年iFixit拆解旧版15寸MacBook Pro Retina,给出的维修容易度分数只有1分,除了我们熟知的定制梅花头螺丝以外,各种焊接、一体化等等让维修成本更高。新版又会不会有改善呢?

这里就直接开盖吧,螺丝当然依然是定制梅花头


这里插播一下去年的拆解图 新旧版MacBook Pro Retina布局大致上相同,不过新版的SSD已经改为PCIe版本了,散热器模块也有些微调整。

先向SSD下手

 来自三星的PCIe SSD,芯片都是自家的。红框为512MB缓存芯片;橙框为S4LNO53X01-8030主控;黄框为8颗32GB NAND闪存,共计128GB容量。

这个位置是无线模块
 红框为博通BCM4360,支持802.11ac标准、5GHz频段,最高传输速率1.3Gbps;橙框为同样来自博通的BCM20702蓝牙4.0芯片;黄框为Skyworks思佳讯SE5516,支持双频802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi。

先拆下两个涡轮风扇,随后再拆热管

Haswell平台的PCH芯片功耗发热更低,所以不需要主动散热了


主板正面 红框:Intel Core i7四核处理器,主频2GHz,最高加速频率3.2GHz,6MB L3缓存
橙框:iFixit说是Iris Pro核显,实际上应该是128GB eDRAM(参考《“火炬”能有多亮,Iris Pro 5200大战GT 750M、APU》)
黄框:16颗焊接的尔必达J4208EFBG 512MB DDR3 SDRAM芯片,共计8GB
绿框:Intel DSL5520 Thunderbolt 2主控芯片
蓝框:PCH芯片
粉框:Cirrus 4208-CRZ音频解码芯片

主板背面 红框:SK海力士H5TC4G63AFR 512MB DDR3 SDRAM内存芯片,应该是作为核显显存
橙框:博通BCM15700A2
黄框:Cypress半导体CY8C24794-24LTXI可编程SoC
绿框:德州仪器TPS51980
蓝框:iFixit特别注明新版的耳机接口被直接焊接在主板上,旧版则是通过跳线连接

这是2012版的耳机接口部件


艰难地拆下的电池模块 和旧版一样的问题,电池采用强力双面胶固定,似乎比旧版还要难拆,从该塑料卡片的折损程度就可以知道。iFixit似乎对这个“革新设计”颇有怨言。

这全家福来之不易
 所以,iFixit给2013版15寸MacBook Pro Retina的维修容易程度评分依然是1分不能再多。
总结:
- 由于使用了苹果自己定制的梅花头螺丝,你基本上很难将电脑分尸。
- 如MacBook Air一样,新MacBook Pro的内存是直接焊接在主板上的,所以最大内存容量只能选择16GB,不能再自己升级了。
- 由于苹果定制的SSD目前还没有升级的可能性,但与MacBook Air的不一样。在未来不远的日子,我们希望会推出升级配件。
- 锂聚合物电池是直接用胶水粘在铝合金外壳上,而不是用螺丝固定。这就增大了将电池拆出时损坏电池和部件的机会。尤其触控面板的连线处于电池下面,所以在拆出电池弄断接线会带来额外的杯具。
- 显示屏部件是集成一体化的,而且没有额外的玻璃在显示屏外面保护。假如显示屏出了什么问题,更换正一块显示屏部件将十分昂贵。
- 估计iFixit偷懒直接复制旧版的总结,忘了说耳机接口也都焊死在主板上,大家千万要注意保护!
小编发现iFixit对新旧版本MacBook Pro Retina的总结是一样的,所以就直接把原来的译文搬过来了。
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