[转贴] 中芯国际攻关3D集成电路 28nm即将上线 [复制链接]

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电梯直达

楼主

发表于 2013-10-24 11:20:37 |只看该作者 |倒序浏览

作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63％。
另外到2017年的时候，会有约63％的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。
中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。
此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8％，环比下降1.3％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。
毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。
净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。
三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3％，占总收入的15.7％，主要是智能手机相关产品带动。
28nm工艺即将上线。

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q289112858

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沙发

发表于 2013-10-24 15:08:32 |只看该作者

科技进步了总是好事
继续加油吧

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火神炮

游侠高级DIYER

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板凳

发表于 2013-10-24 15:20:21 |只看该作者

吹牛逼骗经费 45nm工艺到现在刚刚成熟还28nm 3D?? 梦不是这么做的

游侠网硬件区群  887280710
   操作系统    Microsoft Windows 11 Home China
主板:
   处理器名称    16-Core AMD Ryzen 9 5950X, 5041 MHz (50.5 x 100)
   主板名称    Asus ROG Crosshair VIII Hero
   系统内存    DDR4-3200 ECC DDR4 SDRAM  32678 MB
存储设备:
   硬盘驱动器    Samsung SSD 990 Pro 2TB (2048 GB, PCI-E 4.0 x4)
   硬盘驱动器    Samsung SSD 860 EVO 1TB  (1000 GB, SATA-III)
显示设备:
   显示适配器    AMD Radeon RX 6900 XT  (16368 MB)
   显示器       ViewSonic VX2719-2K-Pro [NoDB]  (VZC204400311)

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