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mawen1250

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电梯直达

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发表于 2008-6-20 19:06:46 |只看该作者 |倒序浏览

硬派网的评测目录

文章内容索引

第1页：时间接近但目标不同，RV770核心Radeon HD4850火热发布
第2页： >>CPU走向多核道路，GPU的未来之路呢？
第3页： >>摒弃大芯片与高能耗，ATI将战略着眼于关键点
第4页： >>以效率满足消费者需求，ATI最新战略目标
第5页：[第一章：RV770产品展示]众厂商同时跟进HD4850发布
第6页： [HD 4850细节展示]迪兰恒进HD4850-512M（一）
第7页： [HD 4850细节展示]迪兰恒进HD4850-512M（二）
第8页： [HD 4850细节展示]HD4850与HD3850裸体对抗！
第9页：[第二章：RV770核心架构]RV770——800流处理器怪兽出炉
第10页： [第一节]：成熟55纳米工艺，RV770无愧成本控制之王
第11页：          >>核心大揭秘，超小面积封装近10亿晶体管
第12页： [第二节]：继承RV670架构，流处理器数达到恐怖的800个
第13页：          >>创造奇迹！核心面积增40%，晶体管数加2.5倍
第14页： [第三节]：新的SIMD架构优势带来万亿次浮点性能
第15页： [第四节]：大量增加并优化纹理单元，游戏最直接受益
第16页： [第五节]：render back-ends与几何Shader单元强化
第17页： [第六节]：GDDR5为数据传输提供充足带宽
第18页：[第三章：RV770 DX10.1架构]第二代DX10.1硬件架构诞生
第19页： [第一节]：新的光照和阴影和球形光照的技术
第20页： [第二节]：DX10.1在反锯齿方面的改进
第21页： [第三节]：DX10.1更严密规范的分析
第22页：[第四章：物理加速与通用计算]支持主流Havok引擎
第23页：    强大浮点性能让RV770成GPGPU利器
第24页：    GPGPU趋势已成定局，API标准之争又起风云
第25页：[第五章：开源节流]PowerPlay智能管理功耗
第26页：功耗测试：晶体管数量剧增，但功耗较RV670仅略有增加
第27页：[第六章：第二代UVD引擎]支持双流硬解码，实现高清画中画
第28页：HD高清回放测试：高清视频加速实检启动王者地位依旧
第29页：高清影片测试：蓝光DVD版——《加勒比海盗》
第30页：高清影片测试：蓝光DVD版——《勇闯夺命岛》
第31页：高清影片测试：蓝光DVD版——《007皇家赌场》
第32页：高清影片测试：HDDVD版——《金刚》
第33页：高清影片测试：HDDVD版——《黑客帝国》
第34页：[第七章：3D游戏性能测试]RV770单卡/交火性能全面PK
第35页： [第一节]：HD4850单卡性能PK当前市场主流产品
第36页：基本性能测试——3DMark Vantage
第37页： DX9游戏测试——半条命2：第二章
第38页： DX9游戏测试——虚幻竞技场3
第39页： DX9游戏测试——使命召唤4：现代战争
第40页： DX9游戏测试——极品飞车11：专业街道赛
第41页： DX10游戏测试——孤岛危机
第42页： DX10游戏测试——冲突世界
第43页： DX10游戏测试——英雄连
第44页： DX10游戏测试——失落星球
第45页： DX10游戏测试——刺客信条
第46页： OpenGL游戏测试——雷神战争
第47页： [第二节]：CrossFire发威，HD4850交火性能测试
第48页：基本性能测试：3DMark Vantage
第49页： DX9游戏测试——半条命2：第二章
第50页： DX9游戏测试——虚幻竞技场3
第51页： DX10游戏测试——英雄连
第52页： DX10游戏测试——刺客信条
第53页： OpenGL游戏测试——雷神战争
第54页：[终章：HD4850成功演绎反击战千元级极佳选择]

驱动之家的：超越9800 GTX：Radeon HD 4850性能解禁[第1页][第2页][第3页][第4页][第5页]

Radeon HD 4850 CrossFire实测

R700双卡3DMark Vantage得分X12515 AMD新旗舰显卡R700实物首度曝光

硬币大小 AMD RV770芯片封装前核心照　　在加州圣何塞举行的AMD Cinema 2.0展示会上，AMD图形产品集团高级副总裁兼总经理Rick Bergman拿出了一颗RV770图形芯片，而且是封装完成前没有加顶盖的核心真身“裸照”：

　　可以看出，RV770芯片的确非常小巧，确切地说面积仅为16×16＝256平方毫米。由于采用了55nm工艺，RV770尽管集成了800个流处理器，晶体管数量达到8亿个左右，核心面积仍然得到了很好地控制。
　　相比之下，NVIDIA GT200芯片采用65nm工艺，拥有14亿个晶体管，核心面积达到了24×24＝576平方毫米，而且这还不包括外置的I/O芯片。
　　以下是我们之前看过的RV770芯片封装后的样子：

[ 本帖最后由 mawen1250 于 2008-6-20 22:47 编辑 ]

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