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[原创] Haswell开盖-----4770k轻松降温19°C [复制链接]

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电梯直达

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楼主

发表于 2013-6-30 08:09:01 |只看该作者 |倒序浏览

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 15:01 编辑

众所周知Haswell的构架能耗效率是目前Intel所有系列中最高的，而超频后核心高温远超前几代，主要是因为导热不良造成的。这里有两个因素：1 CPU和后盖之间的导热硅脂。 2 CPU和后盖之间密封的黑胶垫高了CPU和后盖的间隙从而增加了导热硅脂的厚度。
鉴于此，开盖有两个工作要做：1 更换导热不良的硅脂。 2 去掉密封用黑胶。

左边的注射器是MX-4用在水冷头和CPU盖子之间的，右边的就是Coollaboratory Liquid Ultra俗称液态金属，用来替换CPU晶片和CPU盖之间的廉价硅脂，淘宝80多块钱的样子。后边是用来清洗硅脂的溶剂，ArctiClean。

锥子和木头，用木头一端抵住CPU的PCB板，然后用锤子敲木头另一端，直到把CPU从壳子上敲掉。

活动台钳。

为了防止CPU飞走的保障措施。

成功开盖，CPU没飞走：几锤子之后胶就松了，最后抓住PCB扭了两下就下来了。

在用指甲刮掉原来的黑胶并用ArcticClean清洗掉原来的硅脂之后，挤出绿豆大的液态金属，开始涂抹。最后用刷子上剩余的把后盖也涂了。

一定注意用MX-4把右边的贴片电容封起来，否则当液态金属接触到焊盘就会造成短路。

盒好后盖，不用再上胶，直接把CPU夹到主板上，然后涂MX-4.

上成绩：
Vcore Override:1.25V
4 Core：4.3G
2-3 Core：4.4G
1 Core：4.5G

Prime 95综合压力测试10Min.室温22°C.
右图：上面四条浅绿的是开盖前四核的温度，下面四条深绿的是开盖后四核的温度。
左图：每个核心开盖前后降温的幅度。

可见在开盖之后，不但核心工作温度整体降低，而且每个核心温度波动幅度也得到减小。在系统满载的时候降温幅度最大达到19°C. 最热核心Core 0峰值温度差为69-56=13°C. Core 1平均降温为9.5°C.

Heaven Benchmark 4.0。
由于是单线程，我就只列最热的核心了。

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《了凡四训》
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沙发

发表于 2013-6-30 08:24:26 |只看该作者

这台钳，这工作环境，比在下工地上的漂亮多了

在一秒钟内看到本质的人，和花半辈子也看不清一件事本质的人，自然是不一样的命运

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板凳

发表于 2013-6-30 08:35:47 |只看该作者

不、过怎么开的还是没看懂

CPU:Intel i7-2700K+NH-U12P SE2 @3.5G
MB:MSI Z77A-GD65
RAM:CORSAIR DDR3-12800 4G *2
GPU:SAPPHIRE HD 7870 GHz Edition OC 2GB GDDR5
PSU:CORSAIR CX500

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常盘台ACE☆御坂美琴
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地板

发表于 2013-6-30 08:37:41 |只看该作者

JangJaeHo 发表于 2013-6-30 08:24
这台钳，这工作环境，比在下工地上的漂亮多了

这桌面，这地板，能像是工作环境么

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5^#

发表于 2013-6-30 08:38:02 |只看该作者

DragonR 发表于 2013-6-30 08:37
这桌面，这地板，能像是工作环境么

厨房。

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6^#

发表于 2013-6-30 09:28:12 |只看该作者

不是说4770K 这个胶特别难弄掉吗

人生路漫漫.

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7^#

发表于 2013-6-30 09:35:34 |只看该作者

opo100cn 发表于 2013-6-30 09:28
不是说4770K 这个胶特别难弄掉吗

指甲刮，牙签戳。

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8^#

发表于 2013-6-30 10:07:37 |只看该作者

这DIY的技术

OS: Windows 10 Pro 64bit
CPU: i7 5960X 4.2GHZ@1.23V GPU: 4-Way Gigabyte Titan X
MB: MSI X99A Godlike Gaming  Memory: 32gb Corsair Vengeance 2800mhz DDR4@ 2666mhz
CPU Cooler: Corsair H90  Case: NZXT Phontom 820
HDD: Internal：Samsung 128GB 840 PRO + 1TB 840 EVO + 2TB 850 PRO + Seagate 8T Archive + 2x WD 3T Green    External：Seagate FreeAgent 1T + WD My Book 1T + 4T
Mouse/Keyboard/Mat: Razer Taipan/ Razer Black Widow Ultimate/ Razer Sephx
Speaker: Logitech Z623 Gaming Wheel: Logitech G27
Headset: SteelSeries H Wireless Gaming Headset
Monitor: 2x LG 31MU97-B + Asus PA279Q PSU: Enermax Maxrevo 1500W EWT
3D Monitor: Sony HMZ-T3W

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9^#

发表于 2013-6-30 10:13:30 |只看该作者

这技术手残的表示学不来.

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10^#

发表于 2013-6-30 10:16:13 |只看该作者

现在看来，胶脂倒还真是越少越好

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CPU: i7 5960X 4.2GHZ@1.23V GPU: 4-Way Gigabyte Titan X
MB: MSI X99A Godlike Gaming  Memory: 32gb Corsair Vengeance 2800mhz DDR4@ 2666mhz
CPU Cooler: Corsair H90  Case: NZXT Phontom 820
HDD: Internal：Samsung 128GB 840 PRO + 1TB 840 EVO + 2TB 850 PRO + Seagate 8T Archive + 2x WD 3T Green    External：Seagate FreeAgent 1T + WD My Book 1T + 4T
Mouse/Keyboard/Mat: Razer Taipan/ Razer Black Widow Ultimate/ Razer Sephx
Speaker: Logitech Z623 Gaming Wheel: Logitech G27
Headset: SteelSeries H Wireless Gaming Headset
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11^#

发表于 2013-6-30 10:17:36 |只看该作者

covalentBond 发表于 2013-6-30 09:35
指甲刮，牙签戳。

那你好技术之前看个人弄半天没出

之后直接热风枪把U烤熟了

人生路漫漫.

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发表于 2013-6-30 10:18:38 |只看该作者

opo100cn 发表于 2013-6-30 10:17
那你好技术之前看个人弄半天没出

之后直接热风枪把U烤熟了

烤熟U是小，就怕把贴片电容吹跑了。

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发表于 2013-6-30 10:19:54 |只看该作者

covalentBond 发表于 2013-6-30 10:18
烤熟U是小，就怕把贴片电容吹跑了。

反正那人最后是折腾坏了哈哈

人生路漫漫.

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发表于 2013-6-30 12:27:19 |只看该作者

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 12:29 编辑

martinchi 发表于 2013-6-30 08:35
不、过怎么开的还是没看懂

用台钳夹住CPU的金属壳子，然后用木头的一边抵住CPU的电路板，用锤子使劲敲木头的另一边。

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发表于 2013-6-30 12:41:20 |只看该作者

这技术碉堡了。。。期待寿命测试

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发表于 2013-6-30 13:01:27 来自手机 |只看该作者

至于这么大工程么

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17^#

发表于 2013-6-30 13:01:47 |只看该作者

好技术，威武霸气，能否来个四核全4.5G的温度测试，我看看能降多少，反正网上一堆喷的高端风冷也只能稳定在90度左右。。。

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发表于 2013-6-30 13:03:58 |只看该作者

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 17:23 编辑

Exploration 发表于 2013-6-30 13:01
好技术，威武霸气，能否来个四核全4.5G的温度测试，我看看能降多少，反正网上一堆喷的高端风冷也只能稳定在 ...

室温25度，h100i水冷风扇普通模式。
Vcore override 1.35V
4 core: 4.5G
2-3 core 4.6G
1 core 4.7G

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发表于 2013-6-30 13:49:07 |只看该作者

这技术碉堡了。把U烤熟了

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发表于 2013-6-30 14:00:24 |只看该作者

covalentBond 发表于 2013-6-30 13:03
室温25度，h100i水冷风扇普通模式。
Vcore override 1.35V
4 core: 4.5G

卧槽，h100i+开盖果断牛X，最高也就70度，相比没开盖动不动就90度左右徘徊，碉堡了。。。

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