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[转贴] 近看14nm Broadwell：越来越小但还不够 [复制链接]

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楼主

发表于 2013-9-13 08:41:18 |只看该作者 |倒序浏览

转自：http://news.mydrivers.com/1/275/275728.htm

Haswell处理器可以分为四个版本：D桌面版、M移动标准版、ULT低压版(超极本)、ULX超低压版(平板机)。最后两个分别就是U、Y系列。

14nm Broadwell也会有类似的层次划分(当然是否会有桌面版还不得而知)，旧金山的IDF大会上Intel就第一次向公众展示了Broadwell ULT/ULX的实物，以及一个新的SFF小型封装版本。

下图中从左至右：Broadwell SFF、Broadwell ULT/ULX、Haswell ULT/ULX：

首先，Broadwell、Haswell的低压版都采用了处理器(下方)加芯片组(上方)两颗Die封装在一起的设计方式，算不上真正的SoC。

其次，处理器的内核面积明显小了很多，毕竟有14nm新工艺，但是芯片组还是老样子。

两代的ULT/ULX版本是针脚兼容的，可以无缝升级。SFF则是新增的，处理器、芯片组内核还是老样子，但是封装基板大大缩小，自然更有利于放入平板机。当然对比ARM方案来说，这依然太大了。

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沙发

发表于 2013-9-13 08:41:47 |只看该作者

真真的好小了。。。

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板凳

发表于 2013-9-16 11:27:44 |只看该作者

核心太小了容易产生热堆积问题，IVB已经出现类似问题了。

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发表于 2013-9-16 11:31:39 |只看该作者

也没个参照物。

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发表于 2013-9-16 13:05:04 |只看该作者

这是要放到air里面的吗？

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