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[转贴] 任天堂社长谈WiiU篇简介 揭露主机开发秘辛  关闭 [复制链接]

游侠剑阁工作组【美工】
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楼主
发表于 2012-10-19 18:34:14 |只看该作者 |正序浏览
转自:http://wiiu.tgbus.com/news/201210/20121019114940.shtml

  任天堂Wii U官方网站于今(11)日刊出了最新一篇的“社长谈(社长が讯く)”专栏,由任天堂社长岩田聪亲自访问Wii U主机硬体开发团队,在Wii U推出前主动揭露硬体开发秘辛,供玩家参考。

  本次“社长谈”访问到综合开发本部长竹田玄洋、开发部部长**盐田兴、开发部北野泰久与赤木伸行等4名硬体开发团队成员,深入介绍这次Wii U主机的设计理念、揭开Wii U内部构造的神秘面纱。


  访问中提到,Wii U主机是从日本电视全面进入数位高解析度广播的阶段展开,高解析度已经是目前日本家庭电视的标准规格,因此配合已成为标准的高解析度潮流规划推出Wii U。主机包装中同梱附属HDMI数位影音端子线,让使用者可以直接连接高解析度电视享受高解析度画面。

  Wii U承袭Wii当初的“低耗电高效能”设计理念,首度在自家主机上採用多核心CPU,搭配多晶片模组(Multi-Chip Module)技术,将Wii U搭载的CPU与内嵌大容量记忆体的GPU等主要处理晶片封装到单一模组中,提高晶片之间的通信速度,同时降低晶片封装成本与耗电量。

整合CPU与GPU的多晶片模组


  先前的NGC与Wii都配备2个核心晶片,Wii U则是一开始就将核心晶片精简为1个。为了将来自RENESAS、IBM、AMD等不同供应商的晶片整合在一起,开发团队可说是费尽心思。

Wii U基板


CPU与GPU都整合在同一个多晶片模组里


  Wii U开发之初就以不显眼的“黑子(※)” 为主题来设计,所以最初就以极小化的框体为设计目标。不过Wii U的核心晶片耗电量是Wii的3倍,为了克服散热问题,因此採用尺寸更大、鳍片更密的散热片,尺寸更大、转速更高的散热风扇,以及经过最佳化的L型气流通道设计,连风扇排气孔的保护盖也设计得更薄、格子内侧设置斜面让空气更容易排出等,另外还加上有密集气孔的散热片金属罩来减少外洩的电磁波。前后进行超过2000 次、每次1小时的散热实验来确认成效。

  ※ 正确名称为“黑衣”,是日本传统戏曲中身着黑衣面蒙黑布负责布置舞台操作道具的工作人员

Wii与Wii U散热片对照


Wii与Wii U散热风扇对照


经过改良的排气孔保护盖


实际安装在核心晶片上的散热片


用来展示的透明机壳版Wii U


L型的气流通道


减少外泄电磁波的散热片金属罩


  另外,Wii U的筐体设计也参考了先前Wii使用者的意见回馈,取消原本的保护盖,将控制器同步钮与记忆卡插槽移到外面,原本配置在主机后面的USB端子移到前面,使用上更为便利。

控制器同步钮移到外面,USB端子移到前面


Wii U取消了Wii的前置保护盖设计


  Wii U独特的GamePad独立萤幕设计,则是让Wii U不再是一台寄生于电视的游乐器,不需要佔用电视就能游玩的特色,将能带来更多开机游玩的机会,替家庭成员间带来更多对话互动。



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12#
发表于 2012-10-22 18:41:48 |只看该作者
這些東西都不是很明白{:1 (2):}

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11#
发表于 2012-10-21 13:45:46 |只看该作者
Wii的画面感觉就像上一世代的。WiiU又能有多大提升呢。

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发表于 2012-10-21 06:17:31 来自手机 |只看该作者
确实辛苦了

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La Grondement Du Haine
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9#
发表于 2012-10-21 01:17:35 |只看该作者
開發早期的圖?

已下地狱,有事烧纸~

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8#
发表于 2012-10-20 14:32:07 |只看该作者
雖然遊戲(軟體)固然重要

但硬體的機能還是希望能再提升點!

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发表于 2012-10-20 12:29:00 |只看该作者
WiiU!不要为机能不足找借口了!

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发表于 2012-10-20 09:37:09 |只看该作者
主要是为了省电与减小排热量,PS3、Xbox360、Wii3款主机里,Wii是唯一可以在封闭环境里比如橱柜关上门都可以玩,这要是PS3或者Xbox360那么后果就是直接变烧鸡了

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发表于 2012-10-20 08:42:12 |只看该作者
这个U是谁制作的啊

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发表于 2012-10-20 06:28:16 |只看该作者
吓到了我也

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发表于 2012-10-19 19:13:53 |只看该作者
看上去主机相当小的说。。。。

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