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日前，印度进出口网站Zauba确认了NVIDIA基于麦克斯韦架构的下一代大核心“GM200”，它将会拥有4000多个流处理器，核心面积达到惊人的600平方毫米左右，并提供512-bit显存位宽，绝对的杀器级别，非常有希望成为GeForce GTX Titan II。
那么，AMD这边会做何措施应对呢？目前最新的消息显示AMD也在准备一款超级旗舰卡，核心面积同样高达500平方毫米以上，而且频率为1GHz。 这一消息的来源是著名网站Anandtech的官方论坛，有用户日前曝光了Synapse公司的一份路线图，顺带着把AMD未来的发展计划给曝光了。这家公司的主要职责是芯片平面设计，AMD就是他们的客户，因此爆料还是存在一定价值的。
从曝光的图片来看，ADM目前准备了两款新的GPU核心，均采用28nm HPM工艺制造，其中一款的核心面积超过500平方毫米，默认频率1GHz，拥有80多个模块（block）；而另一款的核心面积则超过350平方毫米，频率同样是1GHz，拥有50多个模块（block）。
要知道AMD目前的旗舰卡R9 290X的核心面积也不过是438平方毫米左右，新的GPU核心面积超过500平方毫米意味着这绝对是一款旗舰级产品，只是在28nm下功耗/发热能得到控制吗？现在R9 290X的功耗就不低了，进一步增加晶体管规模，除非AMD掌握了黑科技，否则恐怕得标配水冷以及大电表了。
那款核心面积超过350平方毫米的GPU应该是此前曝光的“Tango”，定位于主流市场，直接取代目前Tahiti Pro核心的R9 280，仍然叫这个名字，而不会有新的名称，推出时间安排在8月份。
文 驱家
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发表于 2014-7-16 11:19:30
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