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标题: Haswell开盖-----4770k轻松降温19°C [打印本页]

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 08:09:01 标题: Haswell开盖-----4770k轻松降温19°C

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 15:01 编辑

众所周知Haswell的构架能耗效率是目前Intel所有系列中最高的，而超频后核心高温远超前几代，主要是因为导热不良造成的。这里有两个因素：1 CPU和后盖之间的导热硅脂。 2 CPU和后盖之间密封的黑胶垫高了CPU和后盖的间隙从而增加了导热硅脂的厚度。
鉴于此，开盖有两个工作要做：1 更换导热不良的硅脂。 2 去掉密封用黑胶。
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左边的注射器是MX-4用在水冷头和CPU盖子之间的，右边的就是Coollaboratory Liquid Ultra俗称液态金属，用来替换CPU晶片和CPU盖之间的廉价硅脂，淘宝80多块钱的样子。后边是用来清洗硅脂的溶剂，ArctiClean。
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锥子和木头，用木头一端抵住CPU的PCB板，然后用锤子敲木头另一端，直到把CPU从壳子上敲掉。
[attach]4129858[/attach]
活动台钳。
[attach]4129859[/attach]
为了防止CPU飞走的保障措施。
[attach]4129860[/attach]
成功开盖，CPU没飞走：几锤子之后胶就松了，最后抓住PCB扭了两下就下来了。
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在用指甲刮掉原来的黑胶并用ArcticClean清洗掉原来的硅脂之后，挤出绿豆大的液态金属，开始涂抹。最后用刷子上剩余的把后盖也涂了。
[attach]4129862[/attach]
一定注意用MX-4把右边的贴片电容封起来，否则当液态金属接触到焊盘就会造成短路。
[attach]4129863[/attach]
盒好后盖，不用再上胶，直接把CPU夹到主板上，然后涂MX-4.
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上成绩：
Vcore Override:1.25V
4 Core：4.3G
2-3 Core：4.4G
1 Core：4.5G

Prime 95综合压力测试10Min.室温22°C.
右图：上面四条浅绿的是开盖前四核的温度，下面四条深绿的是开盖后四核的温度。
左图：每个核心开盖前后降温的幅度。

可见在开盖之后，不但核心工作温度整体降低，而且每个核心温度波动幅度也得到减小。在系统满载的时候降温幅度最大达到19°C. 最热核心Core 0峰值温度差为69-56=13°C. Core 1平均降温为9.5°C.

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Heaven Benchmark 4.0。
由于是单线程，我就只列最热的核心了。
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作者: JangJaeHo 时间: 2013-6-30 08:24:26

这台钳，这工作环境，比在下工地上的漂亮多了

作者: martinchi 时间: 2013-6-30 08:35:47

不、过怎么开的还是没看懂

作者: DragonR 时间: 2013-6-30 08:37:41

JangJaeHo 发表于 2013-6-30 08:24
这台钳，这工作环境，比在下工地上的漂亮多了

这桌面，这地板，能像是工作环境么

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 08:38:02

DragonR 发表于 2013-6-30 08:37
这桌面，这地板，能像是工作环境么

厨房。

作者: opo100cn 时间: 2013-6-30 09:28:12

不是说4770K 这个胶特别难弄掉吗

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 09:35:34

opo100cn 发表于 2013-6-30 09:28
不是说4770K 这个胶特别难弄掉吗

指甲刮，牙签戳。

作者: 钟涍衔 时间: 2013-6-30 10:07:37

这DIY的技术

作者: killer129 时间: 2013-6-30 10:13:30

这技术手残的表示学不来.

作者: 钟涍衔 时间: 2013-6-30 10:16:13

现在看来，胶脂倒还真是越少越好

作者: opo100cn 时间: 2013-6-30 10:17:36

covalentBond 发表于 2013-6-30 09:35
指甲刮，牙签戳。

那你好技术之前看个人弄半天没出

之后直接热风枪把U烤熟了

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 10:18:38

opo100cn 发表于 2013-6-30 10:17
那你好技术之前看个人弄半天没出

之后直接热风枪把U烤熟了

烤熟U是小，就怕把贴片电容吹跑了。

作者: opo100cn 时间: 2013-6-30 10:19:54

covalentBond 发表于 2013-6-30 10:18
烤熟U是小，就怕把贴片电容吹跑了。

反正那人最后是折腾坏了哈哈

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 12:27:19

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 12:29 编辑

martinchi 发表于 2013-6-30 08:35
不、过怎么开的还是没看懂

用台钳夹住CPU的金属壳子，然后用木头的一边抵住CPU的电路板，用锤子使劲敲木头的另一边。

作者: a451629412 时间: 2013-6-30 12:41:20

这技术碉堡了。。。期待寿命测试

作者: hztsnk 时间: 2013-6-30 13:01:27

至于这么大工程么

作者: Exploration 时间: 2013-6-30 13:01:47

好技术，威武霸气，能否来个四核全4.5G的温度测试，我看看能降多少，反正网上一堆喷的高端风冷也只能稳定在90度左右。。。

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 13:03:58

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 17:23 编辑

Exploration 发表于 2013-6-30 13:01
好技术，威武霸气，能否来个四核全4.5G的温度测试，我看看能降多少，反正网上一堆喷的高端风冷也只能稳定在 ...

室温25度，h100i水冷风扇普通模式。
Vcore override 1.35V
4 core: 4.5G
2-3 core 4.6G
1 core 4.7G

Prime 95 Large FFT 测试.
[attach]4130411[/attach]
[attach]4130395[/attach]
[attach]4130394[/attach]

作者: jk1526 时间: 2013-6-30 13:49:07

这技术碉堡了。把U烤熟了

作者: Exploration 时间: 2013-6-30 14:00:24

covalentBond 发表于 2013-6-30 13:03
室温25度，h100i水冷风扇普通模式。
Vcore override 1.35V
4 core: 4.5G

卧槽，h100i+开盖果断牛X，最高也就70度，相比没开盖动不动就90度左右徘徊，碉堡了。。。

作者: DragonR 时间: 2013-6-30 14:00:57

Exploration 发表于 2013-6-30 14:00
卧槽，h100i+开盖果断牛X，最高也就70度，相比没开盖动不动就90度左右徘徊，碉堡了。。。
...

你也去买4770K开盖吧！

作者: Exploration 时间: 2013-6-30 14:03:44

本帖最后由 Exploration 于 2013-6-30 14:06 编辑

DragonR 发表于 2013-6-30 14:00
你也去买4770K开盖吧！

我买作甚，吃饱了没事做啊，刚入的3770，四倍频都足够我用了，温度最高也没超过75，Haswell除了HD4600你说还有什么比Ivy好的？我何必没事折腾来折腾去

作者: wen0078 时间: 2013-6-30 18:35:21

lz的小钳台好可爱，是淘宝入的么？

作者: 腹地的波波 时间: 2013-6-30 18:53:39

厨房里竟然备有台钳，LZ碉堡了

敲掉U壳子的技术也碉堡了，我等手抖的，怕是直接就把U跟核桃一样的直接敲碎了

[汗水][汗水]

作者: 200877852 时间: 2013-6-30 19:45:50

这样降温，估计没几个人去试
我看你的贼船水冷不错考虑入手一个呢

作者: killer129 时间: 2013-6-30 19:55:47

covalentBond 发表于 2013-6-30 13:03
室温25度，h100i水冷风扇普通模式。
Vcore override 1.35V
4 core: 4.5G

我擦,这温度碉堡了.

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 22:16:21

本帖最后由 covalentBond 于 2013-6-30 22:57 编辑

wen0078 发表于 2013-6-30 18:35
lz的小钳台好可爱，是淘宝入的么？

淘宝也有卖，全套材料工具估计200以内拿下。

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 22:20:41

腹地的波波发表于 2013-6-30 18:53
厨房里竟然备有台钳，LZ碉堡了

敲掉U壳子的技术也碉堡了，我等手抖的，怕是直接就把U跟核桃一样的直接敲碎 ...

国外论坛敲壳子的不下百人，还没有听说过把U弄坏了的，反倒用刀割风险很大。

作者: 火神炮 时间: 2013-6-30 22:24:41

JangJaeHo 发表于 2013-6-30 08:24
这台钳，这工作环境，比在下工地上的漂亮多了

包工头？？

作者: covalentBond 时间: 2013-6-30 22:33:18

200877852 发表于 2013-6-30 19:45
这样降温，估计没几个人去试
我看你的贼船水冷不错考虑入手一个呢
...

即便用H100i，在没敲壳子之前，温度也是惨不忍睹，4.5G最高到100度。

作者: JangJaeHo 时间: 2013-6-30 23:03:42

火神炮发表于 2013-6-30 22:24
包工头？？

搬砖的，给包工头打工还差不多

作者: Cool^o^ 时间: 2013-7-1 01:06:10

这是大师级的减温制造。。

作者: 火神炮 时间: 2013-7-1 01:06:50

本帖最后由火神炮于 2013-7-1 01:10 编辑

JangJaeHo 发表于 2013-6-30 23:03
搬砖的，给包工头打工还差不多

我才不信感觉你是监工的工程师....

作者: sky_shizhe 时间: 2013-7-1 10:47:12

用台钳固定顶盖，然后用榔头敲CPU封装层？吓尿了！

作者: 200877852 时间: 2013-7-1 11:04:37

covalentBond 发表于 2013-6-30 22:33
即便用H100i，在没敲壳子之前，温度也是惨不忍睹，4.5G最高到100度。

哦。很少超频

作者: covalentBond 时间: 2013-7-1 13:02:10

本帖最后由 covalentBond 于 2013-7-1 13:03 编辑

sky_shizhe 发表于 2013-7-1 10:47
用台钳固定顶盖，然后用榔头敲CPU封装层？吓尿了！

[attach]4132510[/attach]
用榔头敲另一头，主要目的是把黑胶敲松。然后转动CPU，将其从散热壳上拧下来。

作者: 4500880 时间: 2013-7-1 13:10:37

我等平民看看就好了

作者: 火神炮 时间: 2013-7-1 13:16:30

covalentBond 发表于 2013-7-1 13:02
用榔头敲另一头，主要目的是把黑胶敲松。然后转动CPU，将其从散热壳上拧下来。
...

对横向移动反而不容易损伤晶体管倒是直接拔可能硅脂会把晶体管吸住容易弄坏CPU

作者: covalentBond 时间: 2013-7-1 13:25:10

火神炮发表于 2013-7-1 13:16
对横向移动反而不容易损伤晶体管倒是直接拔可能硅脂会把晶体管吸住容易弄坏CPU
...

国外论坛有用刀片削和用榔头锤的，用刀片的三成把PCB的导线划坏了，报废。反而锤子大法看似暴力的却没听说谁把cpu弄坏。

作者: 火神炮 时间: 2013-7-1 13:58:50

covalentBond 发表于 2013-7-1 13:25
国外论坛有用刀片削和用榔头锤的，用刀片的三成把PCB的导线划坏了，报废。反而锤子大法看似暴力的却没听 ...

难道PCB的第一层纤维板很薄？这么容易坏...

作者: covalentBond 时间: 2013-7-1 14:14:37

火神炮发表于 2013-7-1 13:58
难道PCB的第一层纤维板很薄？这么容易坏...

[attach]4132631[/attach]
排线又密又浅，稍微刮破绝缘层就成钥匙扣了。

作者: 火神炮 时间: 2013-7-1 16:00:58

covalentBond 发表于 2013-7-1 14:14
排线又密又浅，稍微刮破绝缘层就成钥匙扣了。

原来没有第一层纤维板完全就是铜路上覆盖的绝缘 intel坑啊以前不是这样的

作者: wen0078 时间: 2013-7-1 18:40:39

covalentBond 发表于 2013-6-30 22:16
淘宝也有卖，全套材料工具估计200以内拿下。

其实我想说，我们单位有钳台，你可以把U邮寄给我我帮你把那个揭了，这样你就可以省掉钳台的花销了

作者: dxl1236 时间: 2013-7-1 19:57:14

技术NB！

作者: 孤独一谦 时间: 2013-7-2 06:29:50

这才是真的DIY

作者: b41b13o2o4 时间: 2013-7-2 13:07:55

暴力开盖的好

作者: gladzou 时间: 2013-7-2 16:59:17

大师

作者: lhyube 时间: 2013-7-2 17:20:39

以后U干脆就卖无盖的算了散热器整合CPU盖…

作者: sky_shizhe 时间: 2013-7-2 20:35:19

covalentBond 发表于 2013-7-1 13:02
用榔头敲另一头，主要目的是把黑胶敲松。然后转动CPU，将其从散热壳上拧下来。
...

3770K也可以用这种方式开盖？

话说不敢开。。。

作者: Exploration 时间: 2013-7-2 20:56:48

sky_shizhe 发表于 2013-7-2 20:35
3770K也可以用这种方式开盖？

话说不敢开。。。

开吧骚年，开开更健康。。。

作者: 、孑梦 时间: 2013-7-2 22:28:02

之前求救了一下cpu散热的问题。。现在换过硅脂和散热器后，cpu温度待机38-40，玩游戏啥的也不超过50，感觉就很满足了。。看了您的手笔，咱才知道咱为啥弱爆了！台钳我们是用来夹那个零件的。。真心牛啊。。

作者: covalentBond 时间: 2013-7-3 04:20:44

sky_shizhe 发表于 2013-7-2 20:35
3770K也可以用这种方式开盖？

话说不敢开。。。

准确地说，Haswell开盖的方法就是学Ivy Bridge的。结构基本一样。

作者: robertwzj 时间: 2013-7-3 18:58:13

还有这样开盖的……够神！

作者: dabeiren 时间: 2013-7-3 20:29:19

土豪。。。。住能仰望了

作者: simengtx 时间: 2013-7-3 22:56:07

说说怎么把后盖装回去~~~

作者: covalentBond 时间: 2013-7-4 03:58:14

simengtx 发表于 2013-7-3 22:56
说说怎么把后盖装回去~~~

主板上面有CPU夹。安装的时候放平主板，先把裸CPU放上去，然后对齐原来的位置直接把后盖放上去，最后让CPU夹把两者夹在一起。

作者: simengtx 时间: 2013-7-4 17:58:35

covalentBond 发表于 2013-7-4 03:58
主板上面有CPU夹。安装的时候放平主板，先把裸CPU放上去，然后对齐原来的位置直接把后盖放上去，最后让CP ...

温度虽然低了，但是这样就没保修了~

作者: covalentBond 时间: 2013-7-4 23:23:24

simengtx 发表于 2013-7-4 17:58
温度虽然低了，但是这样就没保修了~

确实，不过CPU温度控制得低比较不容易坏，保修也就是形式上的。

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