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标题: 台积电20nm制造设备安装提前 [打印本页]

作者: dibowa 时间: 2013-4-4 21:29:00 标题: 台积电20nm制造设备安装提前

根据台湾《每日经济新闻》报道，台积电计划在本月20日开始安装其20nm芯片生产设施，比原计划提前约两个月。
在设备安装完毕之后，台积电计划在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品，初期计划月产5000片12英寸晶圆，在第三季度投入批量生产，计划月产超过10000片晶圆。
台积电内部设定的目标是，到2014年第一季度末期，每月生产30000-40000片20nm 晶圆。
台积电在2012年4月披露，其20nm技术将开始在新竹Fab12晶圆代工厂进行生产，并计划于2014年初进入批量化生产。

作者: tkgf 时间: 2013-4-4 23:23:01

intel 快开放代工促进竞争！！

作者: 火神炮 时间: 2013-4-5 02:28:57

早就有人发过了...

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