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标题: 2013年之后 Intel不再有DIY处理器 [打印本页]

作者: chany 时间: 2012-11-23 13:38:29 标题: 2013年之后 Intel不再有DIY处理器

按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nm Haswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nm Broadwell(再过一年是14nm Skylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，Intel也面临着自我革新的挑战，Broadwell甚至可能出现非常激进的做法。
日本媒体PCWatch的专栏作家笠原一辉近日撰文，展望了14nm Broadwell时代的前景，其中赫然提到了一种颇为不可思议的可能性：Intel将会取消传统的LGA独立封装，改而全部使用BGA整合封装。
我们知道，不管是Intel LGA系列的触点式，还是AMD Socket系列的针脚式，桌面处理器一直都是独立封装的，使用的时候需要安装在主板上，自己想装什么型号随意，而在低功耗和嵌入式等领域还有BGA封装，处理器直接就焊在主板上，不可以自行更换，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是这样。笔记本平台上也是以BGA为主，但也有不少PGA的可选。
知道可怕之处了吧？如果笠原一辉的说法是真的，那就意味着明年的Haswell之后，消费者将买不到单独的处理器，只能购买主板和处理器捆绑在一起的套装，DIY将彻底消失。尽管DIY在厂商的出货比重里其实一直并不高，而且日渐萎缩，但如此冒进的做法仍然有些令人难以置信。
除了用户这边，主板厂商那里也会异常麻烦，他们将不得不针对Intel的每一个处理器型号都制作相应的主板套装，产品线和库存都会拉得很长很长，这无疑是非常危险的。
当然了，这一切都只是一种猜测，个人感觉即便Intel要激进，比较大的可能性也是只在主流或者低端市场上这么做，高端仍会继续存在LGA封装，也就是Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E这样的顶级平台上。

Broadwell展望

笠原一辉还透露，Broadwell在主流桌面领域会和Haswell一样，延续双/四核心、47/57W热设计功耗的配置规格，但是会把配套的芯片组“Wildcat Point-LT”也整合进去，只不过不是原生整合，而是多芯片封装(MCM)。Haswell家族只会在超低功耗领域这么做，Broadwell有望全线普及，到时候主板上就完全没有芯片组了，主板厂商折腾的余地再次缩小。
但是35/37W的低端主流系列在Broadwell时代被打上了一个问号，不知道会取消还是怎地。
而在低功耗领域，Broadwell也会和Haswell差不多，都是双核心，热设计功耗有15W、10W以下两种，当然也会整合封装芯片组。
另外在Windows/Android平板机平台，32nm Clover Trail之后将是22nm Bay Trail，14nm时代则是“Cherry Trail”，不过可能要到2014年底或者2015年才会面世，功耗最低都会只有2W。

Intel Tick-Tock路线图

作者: DragonR 时间: 2012-11-23 13:40:59

哦，好像很口怕的样子啊。。。

作者: windyk 时间: 2012-11-23 13:46:43

看来3930K还能再战5年

作者: 蜡烛杀手 时间: 2012-11-23 13:52:29

不会把针弄断了

作者: gogogoal 时间: 2012-11-23 13:57:59

主板烧了连U一起换，不带这么玩的。{:dm(15):}

作者: DragonR 时间: 2012-11-23 14:00:18

gogogoal 发表于 2012-11-23 13:57
主板烧了连U一起换，不带这么玩的。

大叔说的有理。。。

作者: Creamymami_yu 时间: 2012-11-23 14:04:01

原来讲桌面领域Broadwell和Haswell同一架构不同工艺，接口兼容，就像SNB和IVY的关系，既然Haswell主流依然是CPU+PCH，那么Broadwell主流怎么可能集成PCH呢，除非intel换掉Broadwell的接口，直接不兼容8系列的板子，那又将是一个1156的下场，大家可以直接等Skylake了

作者: DragonR 时间: 2012-11-23 14:04:44

Creamymami_yu 发表于 2012-11-23 14:04
原来讲桌面领域Broadwell和Haswell同一架构不同工艺，接口兼容，就像SNB和IVY的关系，既然Haswell主流依然 ...

虽不懂，但觉厉。。。

作者: 忧郁的蓝se 时间: 2012-11-23 14:14:25

我靠这不至于吧

作者: luo285 时间: 2012-11-23 14:39:57

gogogoal 发表于 2012-11-23 13:57
主板烧了连U一起换，不带这么玩的。

这图.........LOLI、人兽、捆绑、蒙眼、SM！！！

作者: JangJaeHo 时间: 2012-11-23 14:44:09

这是要给农企让路么

作者: tianyamingyue 时间: 2012-11-23 14:50:41

果然对于大部分人来说diy什么的无所谓，不过intel真这么做太狠了。。。

作者: DragonR 时间: 2012-11-23 15:45:59

tianyamingyue 发表于 2012-11-23 14:50
果然对于大部分人来说diy什么的无所谓，不过intel真这么做太狠了。。。

是啊，应该不会在中高端上这么做

作者: 风之季节 时间: 2012-11-23 15:47:45

Intel要拉AMD一把，不能让它倒了

作者: zfx10a 时间: 2012-11-23 17:02:07

不明觉厉 {:7:}

作者: i309377980 时间: 2012-11-23 17:42:51

到时候AMD要勃起了

作者: yangyueq 时间: 2012-11-23 19:05:35

看来AMD的机会来了，，

作者: wangzhiqiang 时间: 2012-11-23 19:28:48

这做法绝对脑残

作者: guobacoo 时间: 2012-11-23 21:09:49

幸好幸好

作者: mycoco520 时间: 2012-11-23 21:19:27

叫你们再3XXX的U选3XX的板子玩

作者: goodman77 时间: 2012-11-23 21:41:28

捆绑吗而且还不能拆卸这样会少很多乐趣。。

作者: 小讨厌多多 时间: 2012-11-23 22:59:03

这个日本人说的很片面他对CPU的流通市场根本不了解散装CPU哪里来的还不是各大品牌机厂商流出来的~
DIY出货量不高那只是欧美低端市场没有DIY 有的也只是高端那些发展中国家特别是中国对DIY的需求那是有目共睹的

作者: haruhibest 时间: 2012-11-23 23:27:45

如果这样做了 intel真是自寻死路

另外谁又能保证以后移动设备不会像pc一样把主板和cpu拆开做呢

作者: 火神炮 时间: 2012-11-23 23:51:07

JangJaeHo 发表于 2012-11-23 14:44
这是要给农企让路么

我觉得不可能这样产品线就会不够丰富然后生产线拉得很长我之前还在想把南桥也接口化多一种DIY的选择然后主板依据布线来分配功能南桥可惜选择PCIE3.1 或者原生的PCI 硬盘接口可以选择STAS 或者SAS 而集成这些功能的南桥只要像CPU那样插在主板上就好了

作者: Exploration 时间: 2012-11-23 23:59:59

其实小白我更关心的是GPU什么时候也弄个双核、四核、多核而不是现在单核？？？

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