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开箱
话说Intel Kaby Lake+200系芯片组新平台在17年初的时候就已经发布了，而各大品牌机厂商可谓紧跟步伐，从型号命名来看，Aegis 3应该是第三代产物，不过网上找不到二代的信息，而上一代的Aegis系列用的是Skylake+100系芯片组平台，Aegis 3除了紧跟Intel步伐升级到新平台以外，机器外观上相比上代并没有太大的改变，我看到的变化就是加入了耳机挂，别的没看出来。从外包装就可以看到主机的外观。
箱子背面免不了套路一下各种卖点。
别看这机器小，从箱子提出来的时候感觉挺沉的，本来机器上还贴满了保护膜，不过为了拍照全都撕下来了，反正不是高光注塑外壳也用不着贴膜。主机容量19.6L，大概就是普通中塔机箱的三分之二左右吧。
主机分为上下两部分，下面类似底座的地方安装了电源，应该是为了不让电源的热量影响到主机内部。
右侧板的开孔紧贴显卡风扇，显卡散热应该不会有问题。
主机背面，从这个角度可以清楚看到底部的电源。
左侧板同样使用开窗设计，不过窗体被亚克力封住了，毕竟不像右侧那样要给显卡散热留空间。
从机身顶部往下看会觉得机器特别窄，值得一提的是，机箱在尾巴的位置设置了一个金属提手，可以把整台主机提起来，歪果仁好像很喜欢带着自己的机器去参加LAN Party，而我们这边好像都喜欢去网吧，哈哈，扯远了......
机箱左右两侧各一耳机挂我开始还以为是天线，后来看说明才知道原来是耳机挂，挺方便的，也不占桌面的位置。
机身前方顶部是光驱，话说这年头光驱根本也用不了几次，最多就是孩子学校偶尔发些光盘要用一下。
前置USB接口，其中一个是USB 3.1 Type-C，下面两个USB接口其中一个支持快速充电和关机充电。
主机底部有一个VR专用接口，方便连接HTC Vive这类VR头盔，说白了，这是通过内部连接线将显卡的HDMI接口引到机箱前面，要使用前置的VR Link需要用附送的HDMI连接线将后置面板的VR Link端口与显卡的HDMI输出端口相连。
拆机&可升级性探究
话说po主对这台形状奇特的主机内部构造充满了好奇，而且眼看拆解很简单，抵不过好奇心最后还是拆开看个究竟，拆了背面的一颗螺丝可以将顶盖取下，这时候可以看到常用在笔记本上的超薄光驱，然后右面还有一个预留的2.5寸驱动器安装位，金属提手用了7颗螺丝固定在机身上，应该靠谱。
接下来拆右侧板，侧板外面一层应该是工程塑料，里面是金属，可见防电磁辐射EMI弹片。显卡使用垂直于机身的安装方式，扇叶直接对着侧板上的开孔。这个设计的初衷应该是让显卡拥有独立的风道，减少CPU温度对显卡的影响。
微星品牌主机理所当然用上了微星的游戏显卡，显卡上面没有铭牌，但从外观上看这款应该就是微星GTX 1070 GAMING X 8G，双10cm风扇支持低温停转，温度高于60℃才开始动作，侧面有信仰灯。越肩式设计，版型比较宽，不过显卡垂直安装的话对于显卡宽度的限制就降低了，不用考虑机箱兼容性问题。
SU排列的热管，表面镀镍工艺，供电使用8+6pin设计。另外从这里看到电源线是从机箱底部前方的位置引上来的，另外底部后方的位置有一个向外排风的风扇，由此可见机箱内的气流是由前方的网孔进入再经由CPU散热风扇和底部的排风扇一起排出。
显卡带背板。
拔下显卡之后可以看到CPU散热器，无线网卡和笔记本型内存。CPU散热方式有点类似笔记本，通过热管将热量传递到散热鳍片然后再由风扇直接吹到机箱外，这个就是传说中的寂静风暴冷却系统，将电源、显卡、CPU的热量分别独立开来从而达到互不干扰的效果。
显卡是通过PCI-E转接卡实现垂直安装的。
安装显卡的PCI-E插槽使用了金属护甲设计，这个设计应该是为了避免PCI-E插槽弯曲而造成显卡接触不良，现在不少主板都用上了这个设计，几乎已成中高端主板标配。
接着拆主机，拿下光驱之后可以看到隐藏在光驱下面的硬盘笼，最多可以安装两块3.5寸硬盘，硬盘数据线和电源线已经预先做到模块上并且连接了主板，无论是这里的3.5寸硬盘安装位还是前面提到的2.5寸硬盘位都是模块化设计，升级不用重新走线。
内部拆解点到即止，现在拆另外一面侧板，直接滑动打开。主板背面带了两条M.2插槽，其中一条上面预装了Intel 600P 256G SSD，另外内存插槽也安装了内存正好与主板正面的组成双通道，话说现在16G单条DDR4笔记本内存已经有卖了，所以等以后内存价格白菜了可以考虑升级到32G。
铭牌隐藏在机身底部，机身底部前方的进风口是电源专用，毕竟风道是独立的。
灯，等灯等灯
话说现在无论是主板还是显卡鼠标键盘啥的，不支持RGB灯效都不好意思出来混了，微星这款主机支持动态RGB炫光系统，在预装的MSI GAMING CENTER里面可以设置灯光效果，支持静态灯光、渐变色还有呼吸灯等等。
灯效实拍，字不重要，看图！
性能测试
不服跑个分，怎么能少得了鲁大师，超越全国98%的用户，情理之中，哈哈。
Intel Kaby Lake i7-7700是上代i7-6700的升级版，默频3.6G，最大睿频4.2G，默频和睿频两者皆比i7-6700高了0.2G，同样是14nm工艺和65W TDP，不过内存方面已经可以支持DDR4-2400，另外核芯显卡也由HD530升级到HD630。
默频下的i7-7700性能与默频i7-6700K几乎打成平手。
内存方面，由两条三星DDR4-2400组成的双通道，默认时序17-17-17-39。
硬盘方面是256G SSD+1T HDD的组合，其中SSD是Intel 600P 256G，属于入门级的M.2 SSD，支持NVMe，性能中规中矩，与高端M.2 SSD尚有较大差距，但性能稍好于入门级SATA SSD。
显卡就是微星GTX 1070 GAMING X 8G，前面已经说过，不过出厂预设核心频率低于零售版，但比公版稍高。
3DMARK跑分如下。
GTX 1070是VR Ready显卡，而这款机器同样在VR方面做了优化，包括前面提到的前置VR Link端口设计以及一键VR系统软件等等，毕竟这是以后的趋势，所以也顺带测试了一下，测试软件是用于检视HTC Vive和Oculus Rift性能的VRMARK和SteamVR测试，其中VRMARK对系统的VR性能评级为“非常好”，可以轻松达到目标帧速率。
接下来的SteamVR性能测试将通过一段2分钟由Valve所制作的《光圈科技机器人维修VR展示》来评估电脑的渲染能力。在收集相关数据后，它将判断系统能否维持在90FPS的帧率运作以及VR内容的视觉保真能否够校调至推荐的水平标准。对于未达水平的系统，它能协助辨别硬件上的限制是来自于显卡、处理器或两者皆有。从测试结果可见，这款主机拥有很好的VR性能。
跑完分再看看温度，前面的拆解已经探讨过分离式散热空间设计对散热的影响，不过说到底，不看广告看疗效，最终还是用实测见真章吧，室温16℃，AIDA64单拷FPU 10分钟，CPU核心最高温度73℃，而待机的话最低温度30℃。这个温度相比大机箱而言只能算一般，不过对于这样狭小的空间而言算是难能可贵了。
显卡温度方面，FurMark拷机满载最高70℃，值得注意的是在拷机过程中核心频率一直跑在1708MHz的Boost频率下，没有大幅降频，由此可以推断温度不会造成游戏帧数波动。
最后测了几款我手头上的热门游戏，首先是《CS：GO》，分别测试1080P和2K分辨率，特效开最高。
1080P下面跑200多FPS。
2K分辨率同样可以跑200FPS以上，话说这么高的帧数对于一般人来说意义不大，但对于使用144Hz甚至165Hz高刷新率电竞显示器的用户而言，200FPS并不浪费。当然，对于使用普通60Hz显示器的用户而言，开启垂直同步让显卡稳定跑在60FPS就够了，显卡还能凉快点。
热门游戏怎能不测《守望先锋》？同样测试1080P和2K分辨率，特效开最高。
1080P分辨率下面基本可以稳定在90FPS以上
设置2K分辨率后帧数掉到65帧左右，依然流畅，如果是4K或者是高刷新率电竞显示器的话就需要把特效降低点了。
接下来测试《古墓丽影：崛起》，设置如下图所示，开启DX12和FXAA，预设高特效。
1080P分辨率下平均帧数120FPS。
2K分辨率下的平均帧数也有82FPS，由于非第一人称竞技游戏对显示器的刷新率要求并不高，所以像《古墓丽影：崛起》这类游戏老实开启垂直同步即可达到最流畅的效果。
《GTA5》测试设置同样见下图，借助游戏自带的Benchmark分别测试了1080P和2K分辨率，所测场景都能达到60FPS以上。
最后测试的是《巫师三》，毕竟是显卡杀手级别的游戏，最高特效下面1080P可以跑在60FPS以上，而2K分辨率的帧数则徘徊在50FPS左右，虽然流畅度还过得去，但完美主义者可以考虑降低部分特效以跑满60PFS。
One more thing
在看说明的时候发现了这个Nahimic 2的音效软件，除了有专门针对游戏和多媒体声音优化外......
我想说的就是这个“声音追踪器”，他可以在游戏画面中以图形的形式告知玩家音源所发出的方位，也就是说可以根据指示找到战场的位置。功能听起来不错，我要试试。
在《守望先锋》里面，“声音追踪器”的确可以较准确地指出声音发出的方位从而帮助找到发生战斗的位置，不过这个指示并不能区分敌我双方，所以想靠它找到隐藏的敌人那是不可能的，哈哈，不过对于脱下耳机休息休息的时候用它取代听声辨位还是可以的。
总结
最后从几个方面总结一下手上这台机器
首先就价格和配置而言，这并不是一款追求性价比的机器，或者说得直白一点吧，追求性价比的用户从来就不是品牌机的目标客户。炫酷外观，包括RGB灯效与较小尺寸正好是我要的，而性能上也可以满足主流游戏，至于日后升级的话，目前尚有一个M.2插槽以及2.5寸和3.5寸硬盘位各一，存储系统有较大的升级空间，而内存要升级的话则要舍弃原来的内存并换成单条16G。散热方面，三个分离式散热空间设计对于小空间环境下的散热的确有所帮助，至少在拷机的时候没有出现过热的情况，最后说点我认为不够理想的地方，首先是RGB灯效只能通过软件设置，没有硬件开关感觉不够方便，另外就是机身虽然不大，但却挺沉的，我一瘦子提着机器走几层楼梯感觉也挺累的，如果金属把手位置外面能包上一层软胶我认为就更加人性化了。
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发表于 2017-2-4 16:18:45
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